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为何我的比较器如此振荡?

2017年09月25日 分享

来源:工商时报 


半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威,不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元,明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。


甚至,业界还传出硅晶圆厂商释出:“要客户先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息,更创下近10年来先例。

半导体硅晶圆第3季价格续涨,包括环球晶圆、合晶、台胜科的营运表现稳定向上。由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况,所以对于硅晶圆涨幅的态度上,已由以往的“万分抗拒”,逐步转为“要求先签约以巩固供应量”,而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。

根据半导体渠道厂商指出,硅晶圆价格在第3季调涨10~15%后,平均价格已来到70美元左右,第4季续涨10%,平均价格已顺利站上80美元大关。


今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚,半导体市场旺季向后递延,明年第1季淡季不淡,加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求,出货已进入配销(allocation)情况,因此,正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。

业界表示,由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能,愿意以加价10~20%方式巩固供给量,导致明年第1季硅晶圆报价大涨,平均价格已谈到100美元,换算等于价格季增25%。

因为硅晶圆厂没有扩产动作,业界对于2018年全年缺货有高度共识,在此一情况下,硅晶圆厂为了优先满足大客户需求,已通知客户若可先预付订金,就可先巩固产能及锁定出货价格。


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